Digitimes援引业内消息人士的话称，包括高通、Qorvo和Skyworks在内的射频FEM的主要无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在5G射频前端模块(RFFEM)和其他设备市场的部署，而日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。

此前有消息称，华为手机之所以搭载了5G芯片却无法支持5G网络是由于射频前端元器件的缺乏，或者说是因为目前滤波器市场基本被美日厂商垄断的问题。

今年7月29日晚，迟到了4个月的华为P50/Pro系列手机正式面向全球发布，虽然克服了供应链种种难题，但它仍有一个遗憾，也就是5G网络的缺失，因此大量网友开始讨论这套射频系统国产化的可能。

据悉，这些芯片供应商都拥有他们各自的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封测厂，此举是为了扩大他们在5G射频芯片市场的影响力。

反过来，对于封测厂商来说，他们也将收到大量用于处理5GRFFEM的系统级封装（SiP）技术的订单。

据称，联发科子公司VanchipTechnologies将与代工厂GaAs稳懋合作提高产能，从而满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。

此外，稳懋还是高通5Gsub-6GHz功率放大器（PA）的合同制造商，而高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技最新的6英寸晶圆制造生产线也已经获得芯片供应商的认证。

与此同时，高通还加强了与格芯的合作伙伴关系，以扩大其在5G射频前端产品上的合作。格芯最近透露，此次合作包括sub-6GHz和尖端mmWave技术。